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<title>Direct Bonded Copper</title>

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<h1 id="firstHeading" class="firstHeading mw-first-heading"><span class="mw-page-title-main">Direct Bonded Copper</span></h1>

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<p><b><span lang="en">Direct bonded copper</span></b> (<i>DBC</i>, auch engl. <span lang="en">Direct copper bonded</span>, <i>DCB</i>) ist in der <a href="Aufbau-_und_Verbindungstechnik" title="Aufbau- und Verbindungstechnik">Aufbau- und Verbindungstechnik</a> eine Struktur, die eine enge elektrisch/thermische Verbindung <a href="Elektronisches_Bauelement" class="mw-redirect" title="Elektronisches Bauelement">elektronischer Bauteile</a> und <a href="Die_(Halbleitertechnik)" title="Die (Halbleitertechnik)">Chips</a> über <a href="Kupfer" title="Kupfer">Kupfer</a> ermöglicht. Dies ist besonders in der <a href="Leistungselektronik" title="Leistungselektronik">Leistungselektronik</a> für eine bessere Wärmeableitung wichtig. Es werden sowohl <a href="Hybridschaltkreis" class="mw-redirect" title="Hybridschaltkreis">Hybridschaltkreise</a> mittels Chip- und <a href="Drahtbonden" title="Drahtbonden">Drahtbonden</a> als auch Metallkern-<a href="Leiterplatte" title="Leiterplatte">Leiterplatten</a> gefertigt.

</p><p>Auf dem DBC-Substrat werden aus bzw. auf der Kupferschicht <a href="Leiterbahn" title="Leiterbahn">Leiterbahn</a>-Strukturen und Kontaktflächen hergestellt, um Bauteile aufzulöten, die so besonders gut gekühlt werden, was bei konventionellen <a href="Leiterplatte" title="Leiterplatte">Leiterplatten</a> aufgrund der schlechten Wärmeleitfähigkeit des Substrates nicht erreichbar ist.

</p>

<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Andere_Substratmaterialien">Andere Substratmaterialien</h2></div>

<p>Mit der <a href="Marke_(Recht)" title="Marke (Recht)">Marken</a>-Bezeichnung IMS (<span lang="en"><i>Insulated metal substrate</i></span>, <a href="Henkel_(Unternehmen)" title="Henkel (Unternehmen)">Henkel AG</a>), werden Metallkern-Leiterplatten bezeichnet, bei denen die dielektrische Schicht aus mit Keramikpulver gefülltem <a href="Polymer" title="Polymer">Polymer</a> besteht<sup id="cite_ref-1" class="reference"><a href="#cite_note-1"><span class="cite-bracket">[</span>1<span class="cite-bracket">]</span></a></sup>. Die wärmeableitende Platte besteht meist aus Aluminium statt aus Kupfer (siehe Bild).

</p><p>Weitere Substrate zur besonders guten Wärmelableitung sind neben Aluminium<a href="Oxidkeramik" title="Oxidkeramik">oxidkeramik</a> <a href="Berylliumoxid" title="Berylliumoxid">Berylliumoxid</a>-Keramik, <a href="Aluminiumnitrid" title="Aluminiumnitrid">Aluminiumnitrid</a>-Keramik und <a href="Saphir" title="Saphir">Saphir</a>. Aluminiumoxid-Keramikscheiben als Basisplatte von Halbleiterbauteilen oder Hybridschaltungen werden oft auch ohne Metallplatte auf Kühlkörper montiert.

</p><p>Wegen der komplizierteren Herstellung sind Keramiksubstrate nur bedingt für Prototypen geeignet.

</p>

<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Literatur">Literatur</h2></div>

<ul><li>Michael Pecht: <cite style="font-style:italic">Handbook of Electronic Package Design</cite>. CRC Press, 1991, ISBN 0-8247-7921-5, <span style="white-space:nowrap">S.<span style="display:inline-block;width:.2em"> </span>145<span style="display:inline-block;width:.2em"> </span>ff</span>.<span class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Abook&rfr_id=info:sid/de.wikipedia.org:Direct+Bonded+Copper&rft.au=Michael+Pecht&rft.btitle=Handbook+of+Electronic+Package+Design&rft.date=1991&rft.genre=book&rft.isbn=0824779215&rft.pages=145ff&rft.pub=CRC+Press" style="display:none"> </span></li></ul>

<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Einzelnachweise">Einzelnachweise</h2></div>

<li id="cite_note-1"><span class="mw-cite-backlink"><a href="#cite_ref-1">↑</a></span> <span class="reference-text"><span class="cite"><a rel="nofollow" class="external text" href="http://www.bergquistcompany.com/pdfs/techLibrary/tclad_2013_web_fullguide.pdf"><i>Anwenderrichtlinien für IMS.</i></a> (PDF) In: <i>bergquistcompany.com.</i><span class="Abrufdatum"> Abgerufen am 24. Mai 2018</span>.</span><span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3ADirect+Bonded+Copper&rft.title=Anwenderrichtlinien+f%C3%BCr+IMS&rft.description=Anwenderrichtlinien+f%C3%BCr+IMS&rft.identifier=http%3A%2F%2Fwww.bergquistcompany.com%2Fpdfs%2FtechLibrary%2Ftclad_2013_web_fullguide.pdf"> </span></span>

</li>

</ol></div><div><div class="zim-footer">

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